影响BGA金属件和印制插头顶部宽度的因子浅析

• 作者: 孙俊杰 张亚平 林佳 郑仰存
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: Mini-tab 因子分析 球栅阵列 金属线键合 表面涂覆
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 页码范围: 130-135
• 分类号: TN41
• 字数: 2930字
• 语种: 中文

摘要

在当今电子加工行业,金属线键合还被大量应用于BGA封装.但随着产品集成度提高,对封装载板的线路加工精度越来越高,线路加工工艺已经由传统的减成法(Tenting)加工工艺,逐渐演变为加成法(MSAP、SAP)等.但是占有最大的市场份额的还是减成法.掌握影响成品金属线键合的印制插头顶部宽度的因素,将有助于载板供应商优化工艺参数,增大成品金属线键合的印制插头的顶部宽度,降低金属线键合不良的风险.文章从数学角度,对成品金属线键合的印制插头横截面建立模型,理论计算影响其顶部宽度的因素.利用mini-tab中的因子分析工具,通过研究相关矩阵和协方差阵的内部依赖关系出发,把一些多个变量归结为少数几个深层次因子.结合因子得分,确定影响打金属线键合的印制插头宽度的关键监控需要因子,再通过DOE试验设计不同金属线键合的印制插头,导出可以控制BGA金属线键合的印制插头顶部宽度的黄金法则,并进行实物分析认证.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林佳		2	1	1.0	1.0
2	郑仰存		2	1	1.0	1.0
3	张亚平		3	3	1.0	1.0
4	孙俊杰		4	20	2.0	4.0