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摘要:
在轨航天器单机内部存在低气压放电风险,因此对于工作电压等级较高的PCB,需要采用放电防护工艺和措施.文章针对几种现有的放电防护工艺,试验测量了不同工艺条件下的焊点起晕电压.试验结果表明,球形焊点的起晕电压高于正常焊点;焊点之间是否开槽对起晕电压无明显影响;涂三防漆的焊点起晕电压显著高于未涂漆焊电极.试验结果能够为航天器用PCB焊点放电防护工艺评估提供指导.
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内容分析
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文献信息
篇名 航天器单机内PCB焊点低气压放电试验研究
来源期刊 航天器环境工程 学科 航空航天
关键词 印刷电路板 焊电极 低气压放电 起晕电压 放电防护
年,卷(期) 2013,(3) 所属期刊栏目 地面模拟试验技术
研究方向 页码范围 292-295
页数 4页 分类号 V416.5
字数 2583字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1673-1379.2013.03.013
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 冯伟泉 51 318 10.0 15.0
3 刘业楠 25 92 5.0 8.0
4 王志浩 19 41 5.0 5.0
7 徐焱林 7 9 2.0 2.0
8 聂翔宇 8 6 1.0 2.0
9 张永泰 7 10 2.0 2.0
10 侯清锋 5 5 1.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
印刷电路板
焊电极
低气压放电
起晕电压
放电防护
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
航天器环境工程
双月刊
1673-1379
11-5333/V
大16开
北京市朝阳区民族园路5号
1984
chi
出版文献量(篇)
2212
总下载数(次)
8
总被引数(次)
10138
论文1v1指导