铝基刚挠结合板制作工艺探讨

• 作者: 唐宏华 石学兵 陈春 陈裕韬
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 铝基表面复合处理工艺 纯胶预贴 局部撕胶 二氧化碳激光切割技术
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 页码范围: 87-90
• 分类号: TN41
• 字数: 2019字
• 语种: 中文

摘要

金属铝基由于其良好的散热性能,广泛应用于LED方面;但随着PCB技术进一步向短、小、轻、薄的方向发展,其平面安装技术在安装空间方面受到了极大的限制,因此,如何实现金属基板三维折叠安装成为业界新的研究课题.对铝基+软硬结合板的制作工艺进行了可行性探讨,通过铝基表面复合处理工艺+纯胶预贴局部撕胶+二氧化碳激光切割技术有效实现了金属铝基与挠性电路的有机结合,满足了客户对金属基板实现三维安装的特种需求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	唐宏华		16	17	2.0	3.0
2	陈春		23	24	2.0	3.0
3	石学兵		4	3	1.0	1.0
4	陈裕韬		7	14	2.0	3.0