基于干湿法活化相结合的硅-硅低温键合

• 作者: 周如海 杜晓辉 梁楚尉 王凌云 王申 蔡建法 陈丹儿
• 来源期刊: 厦门大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 微机电系统(MEMS) 低温键合 直接键合 等离子体活化
• 年，卷（期）: 2013,（2）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 165-171
• 页数: 7页
• 分类号: TN305
• 字数: 4495字
• 语种: 中文
• DOI: 10.6043/j.issn.0438-0479.2013.02.005

摘要

针对传统的硅片低温键合方法,提出了一种将湿法活化与等离子体干法活化相结合的硅片直接键合方法.通过工艺参数实验得到了在等离子体活化时间为90 s、预键合施加负载为1 500 N时可以实现较好的键合.之后进行了此法与干法活化和湿法活化的对比实验,结果表明此法在获得较高键合强度的同时可以明显减少采用干法时在退火后空洞的产生,满足后续工艺的使用要求.最后用干湿结合的方法实现了带腔体硅片的键合,弥补了湿法活化在硅片键合上的运用限制.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王凌云	厦门大学物理与机电工程学院	32	191	7.0	12.0
2	蔡建法	厦门大学物理与机电工程学院	4	13	2.0	3.0
3	杜晓辉	厦门大学物理与机电工程学院	8	34	3.0	5.0
4	陈丹儿	厦门大学物理与机电工程学院	3	13	2.0	3.0
5	王申	厦门大学物理与机电工程学院	2	11	2.0	2.0
6	梁楚尉	厦门大学物理与机电工程学院	2	11	2.0	2.0
7	周如海	厦门大学物理与机电工程学院	2	11	2.0	2.0