电子装联标准的执行与工艺现场处理的变通（连载一）

• 作者: 陈正浩
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 整机装联 标准 现场处理 电磁兼容 洞察 把握
• 年，卷（期）: 2013,（2）
• 页码范围: 37-44
• 页数: 8页
• 分类号: TN41

摘要

本文针对困扰军用电子产品电子装联技术的电磁兼容问题、电子装联标准的要求及现场处理的原则和变通进行了深入的讨论，提出了切实可行的方案和实施措施；在此基础上介绍了以航天产品为代表的高可靠电子产品的严格性及必须采取的措施；对已经报批但尚未获批准的两个电子装联国军标提出了笔者的看法。最后为了“推动转型升级、实现企业腾飞”，笔者从六个方面寄语电子信息企业CEO。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈正浩	中国电子科技集团公司第十研究所工程设计中心	4	0	0.0	0.0