三维复杂微流体纺丝芯片的封装研究

• 作者: 张乐乐 张耀鹏 罗杰 邵惠丽
• 来源期刊: 合成技术及应用
• 学科: 工学
• 关键词: 微流体芯片 封装技术 粘合剂
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 7-10
• 页数: 4页
• 分类号: TQ340|TN305
• 字数: 2996字
• 语种: 中文

摘要

为了拓展微流体芯片的应用领域,以一种具有三层结构的多功能集成微流体纺丝芯片为例,利用去离子水和再生丝素蛋白水溶液,比较了环氧树脂粘合剂、硅胶粘合剂以及压敏胶对聚二甲基硅氧烷(PDMS)和纤维素膜的粘合效果,探讨了等离子处理、封装方式等三维复杂微流体芯片的封装技术,实现了多功能集成微流体纺丝芯片的有效封装,对具有类似结构的三维复杂微流体芯片的封装提供参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邵惠丽	纤维材料改性国家重点实验室东华大学材料科学与工程学院	41	127	7.0	7.0
2	张耀鹏	纤维材料改性国家重点实验室东华大学材料科学与工程学院	9	19	3.0	4.0
3	张乐乐	纤维材料改性国家重点实验室东华大学材料科学与工程学院	1	1	1.0	1.0
4	罗杰	纤维材料改性国家重点实验室东华大学材料科学与工程学院	1	1	1.0	1.0