基于三维封装模型的高压芯片封装散热方法研究

• 作者: 宣慧
• 来源期刊: 新一代信息技术
• 学科: 工学
• 关键词: 三维封装模型 高压芯片 封装 散热
• 年，卷（期）: 2019,（21）
• 所属期刊栏目: 研究与分析
• 页码范围: 89-93
• 页数: 5页
• 分类号: TN405
• 字数: 2679字
• 语种: 中文

摘要

为了量化分析高压芯片封装散热的散热性能,提出基于三维封装模型的高压芯片封装散热方法.利用传热方程和能量方程分析高压芯片封装散热的平衡关系,建立高压芯片封装散热的循环迭代面模型,求解三维封装高压芯片封装散热的流动热力学特征量,采用定量递归分析方法分析三维封装的面积、流程等参量信息,在给定的温度、压力条件下,使得高压芯片封装散热流动的最优参数理论值与实测值达到最佳拟合,采用三维封装模型实现高压芯片封装散热的力学参数求解,提高高压芯片封装散热性能.研究表明,采用该方法进行高压芯片封装散热分析,提高芯片的散热性能,分析结果可靠,提高流动的换热面积与进出口差值,从而提高了散热效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宣慧		1	0	0.0	0.0