Ti对Ag-Cu系活性钎料微观组织及性能的影响

• 作者: 杨春光 王毅 董文 雷凯
• 来源期刊: 长春工程学院学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: Ti Ag-Cu系活性钎料 微观组织
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 所属期刊栏目: 机械工程·电气工程
• 页码范围: 34-38
• 页数: 5页
• 分类号: TG454
• 字数: 2472字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-8984.2013.01.010

摘要

研究了Ti对Ag-Cu系活性钎料的润湿性、力学性能及微观组织的影响.结果表明,随着含Ti量(6～12wt％)增加,Ag-Cu-Ti系活性钎料对被焊基体c-BN的润湿性提高,而钎料显微硬度升高脆性增加,钎焊接头强度降低.Ag-Cu-Ti系活性钎料是由α-Ag固溶体、α'一Cu固溶体、Ag-Cu共晶和Ag-Ti、CuTi3等化合物组成.随含Ti量增加,α-Ag固溶体、脆性化合物增加,共晶组织减少,由于脆性化合物增加,钎料铸态组织中有微裂纹形成.当含Ti量为10wt％时,钎焊c-BN接头界面结合致密,形成化合物型界面,实现Ag-Cu-Ti系活性钎料与c-BN的界面冶金结合.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	董文	长春工程学院机电工程学院	20	56	4.0	7.0
2	王毅	长春工程学院机电工程学院	20	34	3.0	5.0
3	雷凯		3	6	2.0	2.0
4	杨春光	长春工程学院机电工程学院	7	15	3.0	3.0