固结磨料抛光中不同抛光液组分对铜的加工性能的影响

• 作者: 徐俊 朱永伟 王成 袁航
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: 铜 固结磨料抛光垫 材料去除速率 表面粗糙度
• 年，卷（期）: 2013,（6）
• 页码范围: 1-6,11
• 分类号: TG74|TQ164
• 语种: 中文

摘要

通过单因素法研究了抛光液中的各组分(双氧水、络合剂乙二胺、缓蚀剂BTA)的浓度对固结磨料抛光铜材的表面粗糙度及材料去除速率的影响.结果表明:在试验浓度范围内,随着双氧水体积分数的增大,材料去除速率升高,表面粗糙度值减小;乙二胺可显著提高材料的去除速率,但随着乙二胺体积分数的增加,表面粗糙度值减小;随着BTA质量分数的增大,表面粗糙度值增大,材料去除速率降低.双氧水体积分数为5％,乙二胺体积分数为0.8％,BTA质量分数为0.1％时,抛光效果最佳,抛光后工件表面粗糙度为4.41 nm,材料去除速率达到2 932 nm/min.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱永伟	南京航空航天大学机电学院江苏省精密与微细制造技术重点实验室	128	1288	19.0	26.0
2	徐俊	南京航空航天大学机电学院江苏省精密与微细制造技术重点实验室	13	140	6.0	11.0
3	王成	南京航空航天大学机电学院江苏省精密与微细制造技术重点实验室	13	63	4.0	7.0
4	袁航		3	11	2.0	3.0