轴向磁场下多晶硅铸造过程的仿真模拟

• 作者: 张发云 彭华厦 罗玉峰 胡云 袁文佳
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: 轴向磁场 多晶硅 数值模拟 流场 温度场
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 61-64
• 页数: 4页
• 分类号: TG391
• 语种: 中文

摘要

利用多物理场耦合分析软件COMSOL Multiphysics4.2对多晶硅铸造过程进行模拟仿真,得到轴向磁场作用下多晶硅定向生长过程中的流场和温度场分布,以及磁场对坩埚内流场和温度场的影响,并分析了磁场作用机理,为磁场在多晶硅生产中的应用提供了参考依据.