电子装联中焊接的质量分析

• 作者: 山峰 杨水军
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 湿润角 焊接温度及时间 虚焊 桥接
• 年，卷（期）: 2013,（12）
• 所属期刊栏目: 电子组装技术与设备
• 页码范围: 49-52
• 页数: 4页
• 分类号: TG454
• 字数: 2354字
• 语种: 中文

摘要

在电子装联中,焊点湿润角、焊接温度、焊接时间是影响焊接质量的三个重要因素,只有正确掌握这三个重要因素的最佳参数值就可以达到提高焊接质量的目的.另外,通过对在电气质量检验工作中遇到的八种类型常见的不合格焊点以图文并茂的形式进行了质量分析,可对提高电气质量检验有很重要的参考作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	山峰	中国电子科技集团公司第四十五研究所	2	3	1.0	1.0
2	杨水军	中国电子科技集团公司第四十五研究所	1	3	1.0	1.0