封装SiCp/Cu复合材料组织性能研究

• 作者: 周璐 杜建全 王开坤 田丽倩
• 来源期刊: 武汉科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: SiCp/Cu复合材料 热膨胀系数 热导率 硬度
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 41-44
• 页数: 4页
• 分类号: TB33
• 字数: 2270字
• 语种: 中文

摘要

采用粉末冶金法制备SiC体积分数分别为20％、35％、50％的SiCp/Cu复合材料,并采用扫描电镜、热膨胀仪、热分析仪、洛氏硬度计等对其显微组织、热物理性能和力学性能进行表征.结果表明,随着SiCp含量升高,偏聚现象趋于明显,SiCp/Cu复合材料热导率减小,分别为167、145、130 W/m·K,SiCp/Cu复合材料热膨胀系数分别为10.2×10-6、8.6×10-6、9.6×10-6 K-1,呈先减小后增大趋势;在SiCp/Cu复合材料中,当SiC体积分数小于35％时,其硬度值变化取决于SiCp含量,当SiC体积分数大于35％时,其硬度值取决于致密度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王开坤	北京科技大学材料科学与工程学院	28	142	6.0	10.0
2	周璐	北京科技大学材料科学与工程学院	2	147	2.0	2.0
3	杜建全	北京科技大学材料科学与工程学院	1	9	1.0	1.0
4	田丽倩		1	9	1.0	1.0