金属基高频PCB工艺探讨

• 作者: 毛松涛
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 高频铝基板 CAM CAD 焦磷酸预镀铜 成型加工
• 年，卷（期）: 2013,（2）
• 页码范围: 89-90
• 页数: 2页
• 分类号: TN41

摘要

本文主要根据实际生产对以金属基高频板的加工工艺及生产过程中的重点孔金属化的解决方案进行了论述。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	毛松涛		2	1	1.0	1.0