3.0μm工艺模型建立方法研究

• 作者: 寇春梅 朱宏 陈培仓
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 模型 测试 MOSFET SPICE
• 年，卷（期）: 2013,（11）
• 页码范围: 36-39,48
• 页数: 5页
• 分类号: TN305
• 字数: 1196字
• 语种: 中文

摘要

器件模型作为Foundry跟设计公司接口的最基本桥梁，需要熟悉器件、工艺、物理、EDA等多方面的专业要求[1]，设计公司依据一个高精度的器件模型，针对确定的器件和工艺进行设计，可以保证设计电路产品的成品率和可靠性，提高工艺容宽，降低成本。随着加工工艺的不断进步，工艺建模更是必不可少。现在模型参数提取已经进入了45 nm时代，工艺模型则需要专业的建模公司来完成，因为这不仅需要专业的模型提取软件，亦需要昂贵的品类繁多的测试设备，当然更需要专业的建模技术人员。建立完整可靠和统一高效的SPICE模型是将先进的工艺制程迅速推向客户的关键。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈培仓		3	1	1.0	1.0
2	寇春梅		5	4	1.0	2.0
3	朱宏		4	37	3.0	4.0