电流密度对V-4Cr-4Ti合金基体上电沉积W涂层显微结构的影响

• 作者: 刘艳红 孙宁波 张迎春 李绪亮 江凡 王莉莉
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: W涂层 Na2WO4-WO3 电沉积 电流密度
• 年，卷（期）: 2013,（6）
• 页码范围: 745-750
• 页数: 6页
• 分类号: TQ153.19|TF111.52
• 语种: 中文
• DOI: 10.3724/SP.J.1037.2013.00042

摘要

利用Na2WO4-WO3熔盐体系在V-4Cr-4Ti合金基体上电沉积制备了金属W涂层,在电流密度为10-160 mA/cm2范围内研究了电流密度对金属W涂层的显微结构和力学性能的影响.研究结果表明,增大电流密度促进了W晶核的生长以及晶粒尺寸的增大.W原子更容易在V-4Cr-4Ti合金基体上形核,而在初始W晶核上继续沉积主要是W晶核长大的过程,电流密度较大(100 mA/cm2)时,W涂层的金相组织呈柱状和条状结构,电流密度较小时,W涂层组织呈牙柱状.W涂层的硬度随着电流密度的增加而下降,W涂层与V-4Cr-4Ti合金基体的结合强度超过59.36 MPa.电流密度为10 mA/cm2时,虽然涂层厚度仅有10 μm,但W涂层晶粒尺寸小于5 μm,涂层硬度、电流效率以及涂层和基体的结合力达到最大值,分别为628.42 HV,99.71％和96 N.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘艳红		7	65	4.0	7.0
2	张迎春		15	108	6.0	10.0
3	江凡		3	19	2.0	3.0
4	李绪亮		2	10	1.0	2.0
5	王莉莉		1	0	0.0	0.0
6	孙宁波		1	0	0.0	0.0