Indium推出Nanofoil材料应用于PCB与功率放大器的焊接

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 功率放大器 PCB 焊接 材料 应用 金属基板 电子封装 ROHS
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 页码范围: 8-8
• 页数: 1页
• 分类号: TN722.75

摘要

Indium推出革新的材料及解决方案Nanofoil应用于PCB与功率放大器的焊接 NanoFoil本身具有热源的作用，能被用于金属基板的电子封装焊接。它是由数百层纳米铝和镍组成的材料，符合RoHS~令。一旦被激活，交替的纳米金属混合层箔片内会急剧产生热量；此热量用于熔化相邻的可焊层，从而将元器件组装在一起。这种方法可以让元器件及金属基板在吸热量最小的情况下形成焊接。