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摘要:
阐述了MOSFET产品的应用前景,说明了其封装工艺流程及注意事项,通过对MOSFET电路常见失效现象的分析验证,探讨MOSFET产品的失效机理及其影响,对相应的失效现象制定合理的失效分析方案,确保有效查找失效的具体原因,并对失效原因从设计、工艺和材料选用等方面提出改善措施.
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文献信息
篇名 浅谈MOSFET产品失效分析及改善措施
来源期刊 电子工业专用设备 学科 工学
关键词 场效应管 失效分析 改善措施
年,卷(期) 2013,(11) 所属期刊栏目 封装工艺与设备
研究方向 页码范围 26-28,49
页数 4页 分类号 TN406
字数 1336字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王立国 4 6 2.0 2.0
2 周莹 1 2 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
场效应管
失效分析
改善措施
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工业专用设备
双月刊
1004-4507
62-1077/TN
大16开
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
1971
chi
出版文献量(篇)
3731
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10002
论文1v1指导