挠性电路板化学镍钯金工艺技术研究

• 作者: 李志丹 杨婷 胡文广 陈世金
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 表面处理 化镍钯金 可焊性测试 引线键合能力 抗老化能力
• 年，卷（期）: 2013,（z1）
• 所属期刊栏目: 挠性和刚挠印制板 FPC and R-FPC
• 页码范围: 327-334
• 页数: 8页
• 分类号: TN41
• 字数: 2905字
• 语种: 中文

摘要

主要对化学镍钯金表面处理工艺原理进行介绍，通过挠性电路板化学镍钯金后引线健合能力、可焊性、抗老化等一系列可靠性测试，验证其相对其它表面处理技术更加优越，特别适用于表面贴装混合组装板等要求高连接可靠性的产品上，并且满足无铅组装工艺所有需求，非常适合挠性板、封装基板等的表面处理PCB制造。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈世金		79	203	7.0	11.0
2	李志丹		5	10	2.0	3.0
3	胡文广		4	10	2.0	3.0
4	杨婷		1	5	1.0	1.0