HDI板塞埋孔微裂纹研究和改善

• 作者: 刘克敢 张军杰 韩启龙
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 埋孔微裂纹 半固化片 树脂塞埋孔
• 年，卷（期）: 2013,（z1）
• 所属期刊栏目: HDI 板 HDI Board
• 页码范围: 304-312
• 页数: 9页
• 分类号: TN41
• 字数: 2841字
• 语种: 中文

摘要

文章在分析塞埋孔微裂纹机理的基础上系统研究了烘板工艺，半固化片树脂含量和不同塞埋孔树脂及塞埋孔前处理工艺等对塞埋孔微裂纹的影响，通过增加黑化前烘板流程、优先选择高树脂含量的半固化片、塞埋孔前采用棕化前处理并优先选择与半固化片Tg和Z-CTE一致性更好的树脂塞埋孔，实现了塞埋孔微裂纹的显著改善，并有效控制了HDI分层风险。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘克敢		18	114	2.0	10.0
2	张军杰		7	20	3.0	4.0
3	韩启龙		8	20	3.0	4.0