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摘要:
任意层HDI板为当前HDI制作工艺的最高水平,其对位精度的控制直接决定了任意层HDI板制作的合格率。对位靶标的设计、制作过程的管控及板材的选择等均是影响最终层间对位精准度的重要因素。笔者将就此问题阐述一点自己的观点,并提出一些具体控制措施,供大家交流或参考。
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内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 任意层HDI板精准层间对位技术研究
来源期刊 印制电路信息 学科 工学
关键词 任意层HDI板 精准对位 靶标设计 涨缩控制
年,卷(期) 2013,(z1) 所属期刊栏目 HDI 板 HDI Board
研究方向 页码范围 277-281
页数 5页 分类号 TN41
字数 3995字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 陈世金 79 203 7.0 11.0
2 邓宏喜 17 44 4.0 6.0
3 李志丹 5 10 2.0 3.0
4 胡文广 4 10 2.0 3.0
传播情况
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引文网络
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2019(1)
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  • 二级引证文献(1)
研究主题发展历程
节点文献
任意层HDI板
精准对位
靶标设计
涨缩控制
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
出版文献量(篇)
5458
总下载数(次)
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10164
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