高阶HDI板的对位和可靠性研究

• 作者: 张志强 李艳国 陈黎阳
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 高阶HDI板 对位 可靠性
• 年，卷（期）: 2013,（z1）
• 所属期刊栏目: 产品检测与可靠性 Inspection and Reliability
• 页码范围: 260-266
• 页数: 7页
• 分类号: TN41
• 字数: 3165字
• 语种: 中文

摘要

文章对高阶（3阶和4阶）HDI板的各项对位进行了理论分析，并对其实验验证了对位能力、可靠性、剥离强度等性能，为高阶HDI板的设计、制作提供参考。结果表明，特定的对位方式下，不同位置的盲孔与其底部焊盘的对位存在较大差异；通过理论对位分析和实验验证，可确定“盲孔与盲孔”最佳对位方式；此外，常规板材的高阶HDI板多次压合后，其可靠性、剥离强度等性能表现良好、满足生产要求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李艳国		21	21	3.0	3.0
2	陈黎阳		11	18	3.0	3.0
3	张志强		1	3	1.0	1.0