微量元素锗对无铅焊料的影响及实际应用研究

• 作者: 乔书晓 张杰威 陈黎阳 黄晓东
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 热风整平无铅焊料 锗浓度 回流焊
• 年，卷（期）: 2013,（z1）
• 所属期刊栏目: 表面处理与涂覆 Surface Treatment and Coating
• 页码范围: 217-224
• 页数: 8页
• 分类号: TN41
• 字数: 3372字
• 语种: 中文

摘要

近年来，热风整平无铅焊料作为一种无铅化的表面处理方式，因其低廉的加工成本及较好的表面润湿性而受到很多PCB生产厂家的青睐。同时，无铅焊料在应用过程中也暴露了诸多的问题，比如无热风整平无铅焊料产品在下游客户端做回流焊接工艺时，经过一两次的高温回流后，锡面会出现一定程度的发黄现象。本文主要针对此类发黄情况，深入研究探讨了微量元素Ge对无铅焊料的影响以及对发黄改善的机理，通过理论与实践相结合，研究并得出了在热风整平无铅焊料过程中，Ge(锗)浓度的变化规律及其合理的控制方法、以及Ge浓度对无铅焊料性能的具体影响情况。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈黎阳		11	18	3.0	3.0
2	乔书晓		5	17	2.0	4.0
3	张杰威		3	7	2.0	2.0
4	黄晓东		1	0	0.0	0.0