沉金镍腐蚀机理及金槽影响因素研究

• 作者: 乔书晓 张杰威 陈黎阳
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 沉金 镍腐蚀 无铅化
• 年，卷（期）: 2013,（z1）
• 所属期刊栏目: 表面处理与涂覆 Surface Treatment and Coating
• 页码范围: 209-216
• 页数: 8页
• 分类号: TN41
• 字数: 3450字
• 语种: 中文

摘要

随着无铅化产业的推进，沉金工艺作为无铅适应性的一种表面处理，由于其各种优点的存在，已愈来愈为更多的SMT厂家乃至终端客户所倚重。也正是由于无铅产业的切换，客户端对于可靠性提出了高要求，而镍腐蚀问题与沉金似乎如影随行，在近些年来引起广泛重视。笔者在前文中针对此课题也做一些研究，主要针对镍槽相关控制参数对镍腐蚀的影响做深入探讨。然而镍腐蚀问题不仅受镍槽影响，其与金槽相关控制要素也紧密相关，笔者在本章中依旧结合生产实际出发，根据实验测试，对影响镍腐蚀的关键因素做一些深入而独特的探讨，分析其内在机理，以期能够帮助到生产实际，为业内同行提升沉金工艺品质提供切实有效的参考。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈黎阳		8	4	1.0	1.0
2	乔书晓		7	7	1.0	2.0
3	张杰威		2	1	1.0	1.0