化学微蚀工艺对铜面表观粗糙度的影响研究

• 作者: 刘攀 叶非华 常润川
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 化学微蚀 前处理 微蚀量 表观粗糙度 光学轮廓测量仪
• 年，卷（期）: 2013,（z1）
• 所属期刊栏目: 表面处理与涂覆 Surface Treatment and Coating
• 页码范围: 189-195
• 页数: 7页
• 分类号: TN41
• 字数: 3506字
• 语种: 中文

摘要

随着电子产品朝轻小薄方向发展，PCB产品布线密度也在不断增加，这也给线路制作带来更大的挑战。化学微蚀作为线路制作的关键因素，研究其对铜面粗糙度的影响显得越来越重要。本文研究了硫酸-过硫酸钠、中粗化和超粗化三种化学前处理体系对铜面表观粗糙度的影响，利用三维非接触式光学轮廓仪测量微蚀后铜面的粗糙度，得到每种药水微蚀量和铜面粗糙度的变化规律。结果表明：在药水组成一定的条件下，铜面经硫酸-过硫酸钠处理后的粗糙度与微蚀量变化相关性不大；中粗化处理的铜面粗糙度随着微蚀量的增大呈现出先增大、后减小、再增大的趋势；超粗化处理的铜面粗糙度随着微蚀量的增大呈现出先增大、后变平缓的趋势。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	叶非华		2	6	1.0	2.0
2	刘攀		8	18	3.0	3.0
3	常润川		1	5	1.0	1.0