整平前处理对过孔进锡的影响及其改善

• 作者: 崔荣 高来华
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 过孔 过孔进锡 前处理 助焊剂 润湿性
• 年，卷（期）: 2013,（z1）
• 所属期刊栏目: 表面处理与涂覆 Surface Treatment and Coating
• 页码范围: 179-184
• 页数: 6页
• 分类号: TN41
• 字数: 2443字
• 语种: 中文

摘要

随着PCB产品朝着精密化、微型化方向发展，尺寸越小的过孔就越能提供足够的布线空间，以求达到高密度布线的目的。由于过孔尺寸偏小以及高厚径比板的局限，过孔进锡问题是PCB热风整平工艺制程中的一大难点。本人从整平前处理对过孔进锡的影响机理出发，通过试验最终找到解决过孔进锡的有效方法。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	崔荣		4	7	1.0	2.0
2	高来华		2	1	1.0	1.0