添加剂副产物对电镀填孔的作用机理研究

• 作者: 况东来 胡梦海 陈蓓
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 单组分添加剂副产物 恒电流法 电镀填孔 作用机理模型
• 年，卷（期）: 2013,（z1）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀 Hole Processing and Plating
• 页码范围: 156-161
• 页数: 6页
• 分类号: TN41
• 字数: 2875字
• 语种: 中文

摘要

文章制备了单组份添加剂副产物，并采用恒电流法，通过阴极电位变化值?φ与最大极化电位来表征单组份添加剂副产物，结合相应的电镀填孔试验，分析其对电镀填孔的影响，建立了添加剂副产物对电镀填孔的作用机理模型。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈蓓		49	66	4.0	5.0
2	况东来		4	8	2.0	2.0
3	胡梦海		9	10	2.0	2.0