低压电化学合成类金刚石薄膜研究

• 作者: 孟兆升 朱其豹 李文帅 杨也 王信智 相炳坤
• 来源期刊: 机械制造与自动化
• 学科: 工学
• 关键词: 类金刚石薄膜 电化学沉积 SEM Raman光谱
• 年，卷（期）: 2013,（6）
• 所属期刊栏目: 机械制造与研究
• 页码范围: 58-60
• 页数: 3页
• 分类号: TH145
• 字数: 2001字
• 语种: 中文

摘要

采用液相电化学沉积方法,以乙醇为碳源,并加入含有KCl的去离子水溶液,在较低电压下(60V以下),在铜基底上沉积出类金刚石(DLC)薄膜.用SEM表征薄膜表面形貌,用Raman光谱表征薄膜成份结构.结盟表明,少量KCI的加入,能够大幅降低沉积电压并提高DLC的沉积速率;沉积出的类金刚石膜均为连续,有较低的表面粗糙度;SP3碳键含量较高(约为30％).

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	相炳坤	南京航空航天大学机电学院	20	134	8.0	10.0
2	孟兆升	南京航空航天大学机电学院	5	7	2.0	2.0
3	朱其豹	南京航空航天大学机电学院	3	1	1.0	1.0
4	李文帅	南京航空航天大学机电学院	4	8	2.0	2.0
5	杨也	南京航空航天大学机电学院	1	0	0.0	0.0
6	王信智	南京航空航天大学机电学院	1	0	0.0	0.0