高密度互连印制板电镀填盲孔技术

• 作者: 徐缓 罗旭 覃新 陈世金 韩志伟
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 电镀填孔 添加剂 阳极 填充率
• 年，卷（期）: 2013,（7）
• 页码范围: 41-48
• 页数: 8页
• 分类号: TN41
• 字数: 7242字
• 语种: 中文

摘要

主要介绍了电镀填盲孔的过程机理和影响填孔效果的因素，重点探讨了电镀设备、电镀参数、添加剂等对电镀填孔效果的影响，突出讲解了电镀填盲孔技术的控制重点和难点等内容。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈世金		79	203	7.0	11.0
2	徐缓		41	148	6.0	10.0
3	罗旭		27	87	6.0	8.0
4	覃新		18	75	6.0	8.0
5	韩志伟		13	60	3.0	7.0