数控印制电路板加速寿命试验与统计分析

• 作者: 唐小琦 张航军 解传宁 金健
• 来源期刊: 华中科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 数控印制电路板 双应力加速寿命试验 加速寿命模型 可靠性 失效分析
• 年，卷（期）: 2013,（12）
• 所属期刊栏目: 机械科学与工程
• 页码范围: 1-6
• 分类号: TP114.3
• 语种: 中文

摘要

针对影响数控印制电路板寿命的温度应力和线路设计因素,通过对印制电路板进行失效分析,探讨印制电路板寿命与温度和导线间距的关系,进而从失效机理角度推导出数控印制电路板综合应力作用下的加速寿命试验参数模型.基于统计检验方法,利用恒定双应力加速寿命试验数据,对威布尔分布下双应力加速寿命试验数据进行统计分析.试验结果表明:建立的加速寿命模型能较好地描述数控印制电路板寿命特征在双应力作用下的变化规律,为数控系统可靠性增长奠定基础.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	唐小琦	华中科技大学机械科学与工程学院	160	1851	24.0	34.0
2	金健	华中科技大学机械科学与工程学院	11	38	4.0	5.0
3	张航军	华中科技大学机械科学与工程学院	4	9	2.0	3.0
4	解传宁	华中科技大学机械科学与工程学院	2	10	2.0	2.0