基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
为了获得高品质的带有Si3N4薄膜三层(玻璃-硅-玻璃)的阳极键合结构,对阳极键合的相关工艺参数进行了研究;设计搭建了实验平台并采用点阴极,以实时观察键合界面是否达到同形质的黑色从而判断阳极键合质量,对键合后的样品进行拉力测试,研究表明:当采用键合温度为400℃,电压为1200V,压力为450Pa,可获得键合面积大于90%的带有Si3N4薄膜的三层阳极键合结构.
推荐文章
α-Si3N4与γ-Si3N4、α-Si3N4混合粉体超高压烧结的比较研究
超高压烧结
相变
力学性能
显微结构
β-Si3N4单晶体的制备
长柱状
β-Si3N4单晶
制备
长柱状β-Si3N4晶粒与SiC晶须在层状Si3N4/BN复合材料中的作用
层状材料
SiC晶须
长柱状β-Si3N4
分隔层
带有中间过渡层的Si3N4/Q235钎焊接头残余应力数值模拟
陶瓷
金属
焊接接头
残余应力
有限元分析
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 带有Si3N4薄膜的玻璃-硅-玻璃三层结构的阳极键合
来源期刊 传感器与微系统 学科 工学
关键词 阳极键合 Si3N4薄膜 玻璃-硅-玻璃 三层键合
年,卷(期) 2013,(8) 所属期刊栏目 研究与探讨
研究方向 页码范围 63-66,70
页数 5页 分类号 TN305.94
字数 4574字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 郭航 厦门大学物理与机电工程学院 34 112 6.0 8.0
5 王盛贵 厦门大学萨本栋微米纳米技术研究院 2 5 1.0 2.0
6 曾毅波 厦门大学萨本栋微米纳米技术研究院 10 53 4.0 7.0
7 刘琦 厦门大学萨本栋微米纳米技术研究院 7 12 2.0 3.0
8 林智鑫 厦门大学物理与机电工程学院 1 4 1.0 1.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (7)
节点文献
引证文献  (4)
同被引文献  (5)
二级引证文献  (5)
1969(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
1983(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
1998(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2005(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2009(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2010(2)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(0)
2013(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
2015(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2017(3)
  • 引证文献(3)
  • 二级引证文献(0)
2018(3)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(3)
2019(1)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(1)
2020(1)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(1)
研究主题发展历程
节点文献
阳极键合
Si3N4薄膜
玻璃-硅-玻璃
三层键合
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
传感器与微系统
月刊
1000-9787
23-1537/TN
大16开
哈尔滨市南岗区一曼街29号
14-203
1982
chi
出版文献量(篇)
9750
总下载数(次)
43
论文1v1指导