预氧化对DBC基板的影响及敷接机理研究

• 作者: 张嘉欣 敖国军 耿春磊
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: DBC 敷接机理 预氧化
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 页码范围: 10-13,41
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1561字
• 语种: 中文

摘要

随着绝缘栅双极型晶体管等功率器件的发展，对陶瓷敷铜基板（DBC）的需求越来越大。分别介绍了DBC基板的种类、结构，预氧化工艺对DBC基板的影响和敷接机理。用扫描电镜、X射线衍射等分析手段确定铜箔表面氧化后的物相成份，用X射线扫描确定敷接后界面空洞，并分析产生空洞的原因。用SEM观察界面的形貌并进行断面分析，用XRD和X-RAY分析界面产物的物相成份，从而确定DBC基板的敷接机理。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张嘉欣		5	18	3.0	4.0
2	敖国军		5	14	3.0	3.0
3	耿春磊		2	3	1.0	1.0