直接敷铜技术中铜箔预氧化层的检测与控制

• 作者: 傅仁利 刘贺 朱海洋 栾时勋 王彩霞
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 直接敷铜法 氧化亚铜 氧化膜厚度 拉曼光谱 氧化增重 吸光度
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 69-74
• 页数: 6页
• 分类号: TM206
• 字数: 3710字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2018.02.013

摘要

通过控制氧化的方法对制备敷铜陶瓷基板(DBC基板)的铜层进行预氧化处理.研究了预氧化温度、氧分压对铜箔氧化层物相和厚度的影响,采用拉曼光谱仪测试铜箔氧化膜物相组成,采用紫外-可见分光光度计测试铜箔氧化膜的吸光度,确定了铜箔表面氧化物层吸光度与厚度的关系.结果表明:预氧化温度在400~800 ℃,氧分压控制在100×10–6~700×10–6,铜箔表面生成一层氧化亚铜(Cu2O)层;在过高的预氧化温度和氧分压条件下,铜箔表面就会生成CuO物相,而且氧化膜层变厚,表面疏松、局部出现氧化膜脱落,不利于DBC基板的制备.当氧分压为500×10–6,预氧化时间为1 h,温度为600 ℃时,铜箔表面可以获得均匀致密的Cu2O薄膜,并且氧化膜与基体Cu结合紧密,有效提高DBC基板的结合性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	傅仁利	南京航空航天大学材料科学与技术学院	55	577	15.0	21.0
2	栾时勋	南京航空航天大学材料科学与技术学院	2	0	0.0	0.0
3	朱海洋	南京航空航天大学材料科学与技术学院	2	0	0.0	0.0
4	刘贺	南京航空航天大学材料科学与技术学院	3	1	1.0	1.0
5	王彩霞	南京航空航天大学材料科学与技术学院	2	0	0.0	0.0