银粉填充导电有机硅体系的制备及性能研究

• 作者: 吕亚非 张孝阿 张润川 江盛玲 汪尧双 肖雯静 齐士成
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: 银粉 导电有机硅 硅烷偶联剂 体积电阻率
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 所属期刊栏目: 研制和应用
• 页码范围: 42-44,52
• 页数: 4页
• 分类号: TQ339.93
• 语种: 中文

摘要

以银粉为导电填料,其经表面处理后与甲基乙烯基硅像胶、2,5-二甲基-2,5-双(叔丁基过氧基)己烷和气相SiO2复配后,制得导电有机硅体系.研究结果表明:银粉经硅烷偶联剂表面处理后会提高体系的拉伸强度,当w(硅烷偶联剂)=0.12％(相对于银粉质量而言)时,导电有机硅的综合性能相对较好;体系的体积电阻率在(o)(银粉)≈10.0％(相对于体系总体积而言)时骤降,说明此时体系的导电网络已经形成;当(o)(银粉)=21.0％时,体系的体积电阻率为2.57×10-4 Ω·cm、拉伸强度为2.84 MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	江盛玲		66	277	9.0	13.0
2	吕亚非		78	393	12.0	16.0
3	张孝阿		35	86	5.0	8.0
4	齐士成		35	159	7.0	11.0
5	肖雯静		2	2	1.0	1.0
6	汪尧双		2	13	1.0	2.0
7	张润川		2	0	0.0	0.0