Cu-9.5Ni-2.3Sn-0.15Si合金组织与性能研究

• 作者: 刘东辉 廖钰敏 邓丽华
• 来源期刊: 上海有色金属
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-9.5Ni-2.3Sn-0.15Si合金 显微组织 电导率 硬度 时效处理
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 所属期刊栏目: 论文
• 页码范围: 15-19
• 页数: 5页
• 分类号: TG146.1+1
• 字数: 2863字
• 语种: 中文

摘要

研究了在Cu-9.5Ni-2.3Sn合金中添加质量分数为0.15％的Si后对该合金铸态及时效态微观组织、电导率和硬度的影响.结果表明:添加0.15％的Si后,合金出现发达的树枝状晶体,且有Ni2 Si、Ni3 Si、Ni3Sn和Ni4Sn相出现.经400℃×4h时效处理后,Ni2 Si、Ni3 Si相的析出使得合金得到强化.合金电导率随时效时间的延长和温度的提高而升高,硬度在时效初期随时效温度的提高和时效时间的延长而提高,在430℃时效2h和在400℃时效8h得到峰值,较佳时效工艺为400℃×8h.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘东辉		9	12	3.0	3.0
2	邓丽华	江西理工大学材料科学与工程学院	3	6	2.0	2.0
3	廖钰敏	江西理工大学材料科学与工程学院	4	20	3.0	4.0