陶瓷电阻封装胶用醇溶性有机硅树脂的制备与性能

• 作者: 涂伟萍 王锋 胡剑青 陈任
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: 封装胶 有机硅树脂 硅氧烷 耐热性 醇溶性 陶瓷电阻
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 所属期刊栏目: 研制和应用
• 页码范围: 21-24
• 页数: 4页
• 分类号: TQ436.6|TQ433.438
• 语种: 中文

摘要

以甲基三甲氧基硅烷和二甲基二甲氧基硅烷为单体,采用硅氧烷水解-缩合法制备了陶瓷电阻封装胶用有机硅树脂;利用红外光谱(FT-IR)法、热失重分析(TGA)法对其结构和热性能进行了分析.研究结果表明:当水解温度为50℃、n(甲基三甲氧基硅烷)∶n(二甲基二甲氧基硅烷)=1.7∶1.0和n(单体)∶n(水)=1.00∶2.63时,有机硅树脂的综合性能相对最佳,并且其具有黏度小、干燥快和耐热性强等优点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	涂伟萍		349	4631	33.0	48.0
2	胡剑青		115	1203	19.0	28.0
3	王锋		73	526	14.0	19.0
4	陈任		2	5	1.0	2.0