组分调制Cu/Ni多层膜的合金化及其合金化镀层的耐蚀特性

• 作者: 林西华 王少兰 王磊 费敬银 骆立立
• 来源期刊: 中国腐蚀与防护学报
• 学科: 工学
• 关键词: Cu/Ni多层膜 合金化 电沉积 耐蚀性
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 523-531
• 页数: 9页
• 分类号: TQ153
• 语种: 中文
• DOI: 10.11092/1005.4537.2013.144

摘要

采用双槽电沉积方法制备出了Cu/Ni多层膜.探讨了调制波长、热处理条件等对Cu/Ni多层膜合金化行为影响的规律,并借助于SEM和XRD等对Cu/Ni多层膜及其合金化镀层的结构与组成进行了分析表征.结果表明,利用Cu/Ni多层膜合金化方法可以制备出组织均一、成分均匀的Cu-Ni合金镀层,且多层膜调制波长的减小、热处理时间的延长及保温温度的升高均有利于Cu/Ni多层膜的合金化.此外,利用电化学综合测试技术对合金镀层的耐蚀行为进行了评估.结果表明,合金化后的Cu-Ni合金镀层比相应条件下的纯Cu镀层、Ni镀层具有更正的自腐蚀电位、更低的极化电流密度以及更小的腐蚀速率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	费敬银		55	357	10.0	16.0
2	王磊		71	583	15.0	22.0
3	林西华		8	17	2.0	4.0
4	骆立立		8	17	2.0	4.0
5	王少兰		6	15	2.0	3.0