掺杂SnO2/Cu新型纳米复合材料的制备

• 作者: 刘惟均 崔春翔 张明坤 王清周 陆东梅
• 来源期刊: 河北工业大学学报
• 学科: 化学
• 关键词: 铜基纳米复合材料 溶胶-凝胶 粉末冶金 电导率 硬度
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 页码范围: 65-69
• 页数: 5页
• 分类号: TM205.1|TG146.11|O648.1
• 字数: 3914字
• 语种: 中文

摘要

分别采用溶胶-凝胶、粉末冶金工艺制备了TiO2掺杂纳米SnO2粉体、掺杂SnO2/Cu纳米复合材料.采用XRD对纳米SnO2的掺杂效果进行了评估,并分别采用TEM、SEM对掺杂SnO2纳米颗粒及SnO2/Cu纳米复合材料的微观形貌进行了观察,最后对复合材料的硬度与电导率进行了测量.结果表明通过本文所述工艺可成功实现TiO2对纳米SnO2的掺杂,所得掺杂SnO2颗粒为圆球形,粒径约为10nm.掺杂SnOJCu纳米复合材料拥有优良的导电性能及显著提高的硬度.随掺杂SnO2含量的增加,复合材料的电导率下降,而硬度增加.复压复烧及冷变形工艺均可明显提高复合材料的硬度与电导率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	崔春翔	河北工业大学材料科学与工程学院	136	1160	18.0	27.0
2	王清周	河北工业大学材料科学与工程学院	12	34	4.0	5.0
3	陆东梅	河北工业大学理学院	7	8	2.0	2.0
4	张明坤	河北工业大学材料科学与工程学院	1	3	1.0	1.0
5	刘惟均	河北工业大学材料科学与工程学院	1	3	1.0	1.0