导热绝缘层的韧性及附着力影响因素分析

• 作者: 谭小林 邹少泉 陈毅龙
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 铝基覆铜板 导热绝缘层 韧性 附着力 弯曲试验 影响因素
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 特种印制板 Special PCB
• 页码范围: 159-164
• 页数: 6页
• 分类号: TN41
• 字数: 3815字
• 语种: 中文

摘要

铝基覆铜板作为电子元器件的载体，以其优异的散热性能，广泛应用于LED、汽车、电视、电源等领域。但由于铝基覆铜板的导热绝缘层附着力差，且导热绝缘层本身韧性低，机械加工时容易出现导热绝缘层崩裂、分层的现象，这是铝基覆铜板开发及制作过程中面临的最大难题之一。本文采用柱轴弯曲试验来评估导热绝缘层的韧性及附着力，并分析了影响铝基覆铜板导热绝缘层韧性及附着力的因素，从试验条件、铝板表面处理方式、导热绝缘层厚度、导热绝缘层配方等方面进行对比，评估不同因素对韧性及附着力的影响情况。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈毅龙		9	8	2.0	2.0
2	谭小林		12	21	3.0	4.0
3	邹少泉		1	0	0.0	0.0