宇高HIC指标体系及其参数一致性分析研究

• 作者: 夏俊生 李寿胜 李建和 邹建安
• 来源期刊: 集成电路通讯
• 学科: 工学
• 关键词: 宇高混合集成电路 指标体系 参数一致性 影响因素 技术措施
• 年，卷（期）: jcdltx_2014,（4）
• 页码范围: 7-11
• 页数: 5页
• 分类号: TN45

摘要

宇高厚膜混合集成电路（HIC）的技术指标体系主要包括A要求、B要求、C要求和D要求。其中，A要求是产品总规范要求，B要求是用户特殊要求，C要求是一致性要求，D要求是质量控制理论应用。产品关键电参数一致性涉及同批一致性、不同批一致性、三温一致性和寿命试验前后一致性，针对影响参数一致性的因素和应采取的技术措施，进行了具体的分析和研究。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邹建安	北方通用电子集团有限公司微电子部	4	0	0.0	0.0
2	李寿胜	北方通用电子集团有限公司微电子部	2	0	0.0	0.0
3	夏俊生	北方通用电子集团有限公司微电子部	3	0	0.0	0.0
4	李建和	北方通用电子集团有限公司微电子部	5	0	0.0	0.0