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摘要:
通过对埋铜块板板面起泡缺陷板特征分析,基于不同铆钉调钉高度、不同铝片及不同铆钉位置等设计以及关键流程制作方法分析,得出埋铜块板板面起泡的可能影响因素。通过设计对比验证试验,发现陶瓷磨板参数、铆钉孔位置是影响埋铜块板板面起泡的主要因素,并通过调整陶瓷磨板参数、减少铆钉孔数量,解决了埋铜块板板面起泡缺陷。
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文献信息
篇名 埋铜块板起泡改善
来源期刊 印制电路信息 学科 工学
关键词 埋铜块板 板面起泡 陶瓷磨板
年,卷(期) 2014,(4) 所属期刊栏目 特种印制板 Special PCB
研究方向 页码范围 145-153
页数 9页 分类号 TN41
字数 3837字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 纪成光 12 50 4.0 7.0
2 袁继旺 17 32 2.0 5.0
3 李民善 7 10 2.0 3.0
4 肖璐 4 13 2.0 3.0
传播情况
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引文网络
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二级参考文献  (0)
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参考文献  (1)
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2005(1)
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2014(0)
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研究主题发展历程
节点文献
埋铜块板
板面起泡
陶瓷磨板
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
出版文献量(篇)
5458
总下载数(次)
19
总被引数(次)
10164
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