电子封装用SnAgCuGa钎料的改性

• 作者: 任如桂 贺琴 赵小平
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 无铅钎料 SnAgCu 润湿性
• 年，卷（期）: 2014,（7）
• 页码范围: 14-15,48
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2084字
• 语种: 中文

摘要

针对SnAgCu钎料存在的熔点偏高、润湿性较差等不足，研究了不同Sb含量对SnAg3.5Cu0.7Ga1钎料性能的影响。结果表明，随着Sb含量的增加，SnAg3.5Cu0.7Ga1钎料的固液相线呈增长趋势，但均低于230℃；Sb含量添加0.5%时，SnAg3.5Cu0.7Ga1合金在240℃无卤素松香助焊剂下润湿性变化不大，当Sb含量达到1.0%以上时，SnAg3.5Cu0.7Ga1合金的润湿性随着Sb含量的增加而提高。添加少量的Sb可以提高SnAg3.5Cu0.7Ga1无铅钎料的抗氧化性，随着Sb含量的增加，产生裂纹时的循环次数依次增加，可以提高钎焊铜合金接头的热疲劳强度。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	任如桂		1	1	1.0	1.0