低松比片状银粉及其银浆的微观分析

• 作者: 杨桂生 胡新 郭忠诚 陈步明
• 来源期刊: 云南冶金
• 学科: 工学
• 关键词: 低松比 片状银粉 电子浆料 微观分析
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 所属期刊栏目: 金属材料与加工
• 页码范围: 43-49
• 页数: 7页
• 分类号: TF122+.5
• 字数: 3353字
• 语种: 中文

摘要

采用电化学和高能球磨法制备了低松比片状银粉,研究不同松比的银粉对粒径分布和比表面积的对应关系,并通过SEM和EDS进行表征,结果发现:片状银粉的松比比球状银粉的小,最小松比可以达到0.4012g/cm3,片状银粉的松比跟它的比表面积有关,松比越大,比表面积越大,而与片状银粉的粒径形状关系不大;随着片状银粉松比的减小,制得浆料的微观组织变得更致密,黑色孔洞会更少,浆料表面的致密性越好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭忠诚	昆明理工大学冶金与能源工程学院	310	3287	29.0	40.0
2	陈步明	昆明理工大学冶金与能源工程学院	87	501	11.0	18.0
3	胡新	昆明冶金高等专科学校冶金材料学院	12	19	3.0	3.0
4	杨桂生	昆明冶金高等专科学校冶金材料学院	21	30	3.0	4.0