IGBT模块空洞率与其温度分布特性关系研究

• 作者: 宋平 方化潮 王春雷 花俊 郑利兵 靳鹏云 韩立
• 来源期刊: 现代科学仪器
• 学科: 工学
• 关键词: IGBT模块 温度分布 检测系统 评估
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 仪器研制与开发
• 页码范围: 29-32
• 分类号: TN32
• 语种: 中文

摘要

IGBT模块焊接层空洞会使得模块局部热阻增加、散热能力降低进而导致表面温度场畸变.本文基于红外热像仪和DSP控制单元搭建温度分布检测系统,实现IGBT模块温度场信息的采集、处理和分析.根据实验需要采用自制IGBT模块研究空洞对温度场的影响.通过对不同空洞尺寸的模块进行实验,获得空洞率与温度场分布特性之间的关系.结果表明IGBT模块温度分布特性可以用来进行空洞的定量检测,并给出了根据表面温度特性对IGBT模块性能评估的一般方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩立	中国科学院电工研究所	98	376	9.0	13.0
2	花俊	中国科学院电工研究所	2	4	2.0	2.0
6	靳鹏云	中国科学院电工研究所	15	21	2.0	3.0
7	郑利兵	中国科学院电工研究所	13	64	5.0	8.0
8	王春雷	中国科学院电工研究所	12	78	4.0	8.0
12	宋平	中国科学院电工研究所	7	166	4.0	7.0