IGBT模块集成NTC的应用研究

• 作者: 张省伟 王博
• 来源期刊: 工业仪表与自动化装置
• 关键词: 负温度系数 热阻 结温 壳温
• 年，卷（期）: 2019,（5）
• 所属期刊栏目: 经验交流
• 页码范围: 87-90
• 页数: 4页
• 分类号: TN322
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-0682.2019.05.023

摘要

IGBT模块中集成负温度系数(NTC)温度电阻可较为准确地反映IGBT硅芯片温度.该文以IGBT模块中NTC的设计及应用为核心,对集成NTC在IGBT内部的安装形式、安全规范应用、热传导原理及工程应用中有关NTC温度的获取方法及机理进行深入研究,最后在30 kW逆变器实验平台上对集成NTC的应用进行实验验证.实验结果表明,有关IGBT内部集成NTC的工程应用解决方案及相应的推算方法科学、有效.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张省伟		25	29	3.0	5.0
2	王博		10	18	3.0	4.0