金-金热压键合技术在MEMS中的应用

• 作者: 李倩 李莉 杨志 贾英茜
• 来源期刊: 河北工业大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子机械系统 金-金热压键合 溅射 等离子体 紫外光照
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 页码范围: 17-20
• 页数: 4页
• 分类号: TH703
• 字数: 3197字
• 语种: 中文

摘要

微电子机械系统(MEMS)的发展对目前的加工工艺提出了很大的挑战,键合技术是微机械加工中的重要技术之一.由于对键合温度和键合表面的要求较低,金-金热压键合在MEMS器件的在加工中受到越来越多的重视.金-金热压键合工艺包括金属化前处理、表面金属化、金属表面处理及热压键合几个步骤,文中对影响键合效果的因素进行分析.在分析的基础上采用苏斯公司的MA6/BA6键合台在300℃的键合温度下进行键合实验,键合强度达到体硅的强度,并以金-金热压键合工艺为基础,制作出THz波导和微机械谐振器.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李莉	石家庄学院物理与电气信息工程学院	39	42	4.0	5.0
2	杨志	中国电子科技集团公司第十三研究所	11	34	3.0	5.0
3	贾英茜	石家庄学院物理与电气信息工程学院	22	28	3.0	4.0
4	李倩	中国电子科技集团公司第十三研究所	10	37	3.0	6.0