化学镍钯金PCB焊点工艺参数优化实验

• 作者: 于金伟
• 来源期刊: 实验室研究与探索
• 学科: 工学
• 关键词: 镍钯金PCB 焊点 稳健实验设计 焊接
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 实验技术
• 页码范围: 9-13,17
• 页数: 6页
• 分类号: TG442
• 字数: 4443字
• 语种: 中文

摘要

为提高无铅PCB焊点的可靠性和经济性,业内引入了化学镍钯金PCB,但由于其保护镀层中钯层的加入,形成焊点的工艺参数也需随之改变.分析了影响焊点形成的质量因素,并运用DOE中的稳健实验设计方法设计了实验方案,取得了相关实验数据,从中找到了针对新型化学镍钯金镀层的最优化焊点工艺参数.根据优化结果,改进了形成焊点的工艺参数设置,成功地将化学镍钯金PCB应用到印刷、贴片、焊接工艺中,不但提高了产品的可靠性,还降低了原材料成本,取得了良好的经济效益.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	于金伟		59	146	6.0	7.0