基于高斯过程的缺陷定位方法*

• 作者: 刘超 陈理国
• 来源期刊: 软件学报
• 学科: 工学
• 关键词: 缺陷定位 缺陷修复 缺陷报告 推荐方法 高斯过程
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 所属期刊栏目: 软件学报
• 页码范围: 1169-1179
• 页数: 11页
• 分类号: TP311
• 字数: 9102字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13328/j.cnki.jos.004430

摘要

在软件系统中，缺陷定位是缺陷修复的一个关键环节，如果能将缺陷自动定位到很小的范围，将会极大地降低缺陷修复的难度.基于高斯过程提出了一种缺陷定位方法(GPBL)，即针对每个缺陷，向开发人员推荐这个缺陷可能存在于哪些源文件中，从而帮助开发人员快速修复缺陷.为了验证方法的有效性，采集了开源软件 Eclipse 和Argouml中的数据，实验结果表明，高斯过程缺陷定位的查全率和查准率平均分别为87.16%和78.90%.与基于LDA的缺陷定位方法进行比较，表明高斯过程更能准确定位缺陷的位置.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘超	北京航空航天大学计算机学院	138	2512	20.0	47.0
2	陈理国	北京航空航天大学计算机学院	1	15	1.0	1.0