一种高效率MCU芯片Multi-Sites测试技术

• 作者: 张凯虹 陆锋 陈真
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: MCU Multi-Sites 测试效率
• 年，卷（期）: 2014,（11）
• 页码范围: 13-15
• 页数: 3页
• 分类号: TN492
• 字数: 2296字
• 语种: 中文

摘要

介绍了使用Multi-Sites工程测试技术提高MCU芯片测试效率的方案。针对MCU芯片Multi-Sites测试难点，阐述了在MCU芯片Multi-Sites测试中电性能测试、功能测试的影响因素和解决方案，并对MCU芯片Multi-Sites测试过程中经常遇到的干扰因素进行分析，保证MCU芯片Multi-Sites测试获得稳定可靠的性能参数，有效提高测试效率。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陆锋	江南大学物联网工程学院	19	27	3.0	4.0
3	张凯虹		20	27	3.0	4.0
6	陈真	江南大学物联网工程学院	5	2	1.0	1.0