高性能微惯性器件单片集成技术

• 作者: 张慧 张照云 彭勃 施志贵
• 来源期刊: 太赫兹科学与电子信息学报
• 学科: 工学
• 关键词: 微机电系统 单片集成 微惯性器件 表面微机械加工 体硅微机械加工
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 微电子、微系统与物理电子学
• 页码范围: 622-626
• 页数: 5页
• 分类号: TN4|TP212
• 字数: 4984字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11805/TKYDA201404.0622

摘要

讨论了高性能微惯性器件单片集成技术。首先对单片集成 MEMS 技术的优势及面临的困难进行了讨论，并对目前主流的单片集成 MEMS 技术特点、工艺流程进行了介绍，最后，给出高性能微惯性器件单片集成技术的未来发展趋势。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	彭勃	中国工程物理研究院电子工程研究所	19	115	6.0	10.0
2	施志贵	中国工程物理研究院电子工程研究所	20	121	7.0	10.0
6	张照云	中国工程物理研究院电子工程研究所	13	18	2.0	3.0
10	张慧	中国工程物理研究院电子工程研究所	5	20	3.0	4.0