Sb含量对Sn-Bi系焊料性能的影响

• 作者: 刘思栋 周健 张成 薛烽 钱国统
• 来源期刊: 中国有色金属学报（英文版）
• 关键词: 无铅焊料 Sn-Bi-Sb合金 显微组织 熔化行为 润湿性
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 所属期刊栏目: Functional Materials
• 页码范围: 184-191
• 页数: 8页
• 字数: 526字
• 语种: 英文
• DOI: 10.1016/S1003-6326(14)63046-6

摘要

研究Sb元素含量对Sn-Bi系焊料性能的影响。通过差示扫描量热法研究Sn-Bi-Sb焊料的熔化行为。采用铺展实验研究焊料在Cu基板上的润湿性。测试Sn-Bi-Sb/Cu结合界面的力学性能。结果表明：三元合金中含有包共晶反应形成的共晶组织，随着Sb含量的增加，共晶组织增多；在加热速率为5°C/min的条件下，三元合金显示出更高的熔点和更宽的熔程；添加少量Sb对Sb-Bi系焊料的铺展率有影响；在焊料铺展过程中形成反应过渡层，反应过渡层中存在Sb元素而无Bi元素，过渡层厚度随着Sb元素含量的增加而增大。Sn-Bi-Sb焊料的剪切强度随着Sb元素含量的增加而升高。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周健	东南大学材料科学与工程学院	54	372	11.0	16.0
2	钱国统		14	81	4.0	8.0
3	薛烽	东南大学材料科学与工程学院	78	1283	19.0	32.0
4	张成	东南大学材料科学与工程学院	3	30	1.0	3.0
5	刘思栋	东南大学材料科学与工程学院	1	30	1.0	1.0